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China SMT-Montagemaschine fabricant
Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co.,LTD

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Automatische 12 Chip Head 1200KG Aufputzmontage-Maschine PWBs

Automatische 12 Chip Head 1200KG Aufputzmontage-Maschine PWBs

    • Automatic 12 Chip Head 1200KG PCB Surface Mounting Machine
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    Produktdetails:

    Herkunftsort: CHINA
    Markenname: OEM
    Zertifizierung: CE , ISO

    Zahlung und Versand AGB:

    Min Bestellmenge: 1 Einheit
    Preis: negotiable
    Verpackung Informationen: Standardexportverpackung
    Lieferzeit: 15-20 Tage
    Zahlungsbedingungen: L/C, T/T, Western Union, Paypal
    Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100pcs pro Monat
    Kontakt
    Ausführliche Produkt-Beschreibung
    Anwendung: SMT-PWB-Versammlungs-Fertigungsstraße Name: Setzen Sie Maschine \ LED Mounter \ geführte Versammlungs-Maschine
    Produkt-Name: Automatische SMD-Kondensator-Platzierungs-Maschine Verwendung: SMD LED SMT
    Anwendbare Komponenten: 0201-120mm * 90mm, BGA, CSP, Verbindungsstücke, andere sonderbar-förmige Komponenten Bedingung: 100% Vorlage
    Maß: 1250*1770*1420mm Gewicht: 1200KG
    Übergangshöhe: 900 ± 20mm Art: Automatisch
    Hervorheben:

    Smt 1200KG brechen mounter ab

    ,

    1250*1770*1420mm Aufputzmontagemaschine

    ,

    1250*1770*1420mm smt mounter Maschine

    Automatische 12 Chip Head Aufputzmontage-Maschine PWBs
    Produkt-Beschreibung

    ultra-flexible 12 MITTLERE dreidimensionale Platzierungsmaschine des Chipkopfes 3D ist ein Produkt vom Markt für das Zuführen/Stellenlötpaste/dreidimensionaler Flecken und kommt mit optischer Inspektion, den Zusammenbau der Maschine, von den kleinsten metrischen 0201 Komponenten bis 120mm abzuschließen, das große Komponenten Zuführen/Punktlötpaste/Stereomontage/das Drücken einfügt/spezielle Inspektionslinsen umfassen, hohe Präzision und Hochgeschwindigkeitszusammenbau und schnelles Zuführen der Zapfanlage. Der Fleckenkopf und der Inspektionskopf werden geschaltet, und die konkave Oberfläche, die geneigte Oberfläche und die gebogene Oberfläche können stereoskopisch angebracht werden und hohe Geschwindigkeit und ultra-weiten Gebrauch verwirklichen.

    Hauptmerkmal:

    1, Prozess 3D zu erzielen MITTLEREN (MoldedInterconnect-Gerät), der neue Rahmen und Neigungsstruktur kann dreidimensionaler Zusammenbau der konkaven und konvexen Oberfläche, der geneigten Oberfläche und gebogenen der Oberfläche sein und Kunden helfen, einen Sprung von der Flachbildschirmversammlung zur dreidimensionalen Versammlung zu erzielen und Montagekosten verringern.

    2, eine Kombination der Stellenlötpaste/des roten Klebers des Punktes/des Fleckens/der Einsteckfunktion und des einfach zu erzielen zu schalten, Plastikkopf des berührungsfreien Punktes können Stellenlötpaste auf dem Hohlraumsubstrat sein, zum des stereoskopischen dreidimensionalen Zusammenbaus der unebener Fahrbahn zu erzielen.

    3, optische Inspektion der Stellenlötpaste und Kleber und die angebrachten Komponenten, die neuentwickelte Farbkennzeichenpunkt-Anerkennungskamera können stabile optische Inspektion der Lötpaste-/Kleberform und des Fleckeneffektes durch die neue Funktion des Beleuchtungssystems auch durchführen (AOI verwirklichend) +SPI)

    4, 2 Arten Hauptstruktur sind für Auswahl, 6 der Drehachse-Art des Fleckenkopfes 6 Drehachseart und 12 des Fleckenkopfes 2 verfügbar.

    5, große Substratversammlungsfähigkeit, das Substrat können bis zu 1825mmx 635mm (optional) ohne Segmentation sein sobald Brettkapazität 1240mm x 510mm

    6, ultra-weite Teilstrecke, von ultra-kleinem (0.25x0.125mm) Chip 0201 zu 120mm großen Komponenten können verarbeitet werden, die Platzierungshöhe von 35mm, einfach, Ultrahochkomponenten zu installieren.

    7, die super große Fütterungskapazität, Verladehafenreichweiten S20 8mm 4 * 45 = erreicht 180 Arten, S10-8mm Verladehafen 2 * 45 = 90 Arten, Waffelplatte, die 36 Arten laden und können erzielen Brennstoffaufnahme ohne Unterbrechung.

    8, Bewegungsgewehr und Brennstoffaufnahmeauto und Austausch mit M10/M20 erzielen.

    Spezifikationen

    Vorbildlicher Name

    S10

    S20

    Brett
    Größe

    Mit dem Puffer unbenutzt

    Min. L50 x W30mm zu
    Max. L980 x W510mm

    Min. L50 x W30mm zu
    Max. L1,480 x W510mm

    Mit Input oder Ausgabepuffern verwendete

    Min. L50 x W30mm zu
    Max. L420 x W510mm

    Mit Input und Ausgabepuffern verwendete

    Min. L50 x W30mm zu
    Max. L330 x W510mm

    Min. L50 x W30mm zu
    Max. L540 x W510mm

    Mit Input und Ausgabepuffern verwendete

    0.4 - 5.0mm

    Platzierungsgenauigkeit A (μ+3σ)

    CHIP ± 0.040mm

    Platzierungsgenauigkeit B (μ+3σ)

    IC-± 0.025mm

    Platzierungswinkel

    ± 180°

    Teilhöhe
    (Brettstärke + Teilhöhe)

    Kopf des Theta 6-axis 6: Maximum 35mm
    Kopf des Theta 12-axis 2: Maximum 20mm

    Anwendbare Komponenten

    0201-120mm x 90mm, BGA, CSP, Verbindungsstücke,
    andere sonderbar-förmige Komponenten

    Teilpaket

    8-56mm Band (Zufuhren F1/F2),
    8-88mm Band (elektrische Zufuhren F3),
    Stock, Behälter

    Teilarten
    (8mm Bandumwandlung)

    Max. 90 Arten
    (8mm Band), 45 Wege x 2

    Max. 180 Arten
    (8mm Band), 45 Wege x 4

    Übergangshöhe

    900 ± 20mm

    Maschinen-Maße

    L1,250 x D1,770 x
    H1,420mm

    L1,750 x D1,770 x
    H1,420mm

    Gewicht

    Ca. 1,200kg

    Ca. 1,500kg

    Automatische 12 Chip Head 1200KG Aufputzmontage-Maschine PWBs 0

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