Automatische 12 Montage-Maschine Chip-Köpfe PWB-Oberflächen-SMD

Produktdetails:

Herkunftsort:	CHINA
Markenname:	OEM
Zertifizierung:	CE , ISO

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1 Einheit
Preis:	negotiable
Verpackung Informationen:	Standardexportverpackung
Lieferzeit:	15-20 Tage
Zahlungsbedingungen:	L/C, T/T, Western Union, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100pcs pro Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Anwendung:	SMT-PWB-Versammlungs-Fertigungsstraße	Name:	Setzen Sie Maschine \ LED Mounter \ geführte Versammlungs-Maschine
Produkt-Name:	Automatische SMD-Kondensator-Platzierungs-Maschine	Verwendung:	SMD LED SMT
Anwendbare Komponenten:	0201-120mm * 90mm, BGA, CSP, Verbindungsstücke, andere sonderbar-förmige Komponenten	Bedingung:	100% Vorlage
Maß:	L1,750 * D1,770 * H1,420mm	Gewicht:	1500KG
Übergangshöhe:	900 ± 20mm	Art:	Automatisch
Hervorheben:	Montage-Maschine 1200KG SMD , 12 Versammlungs-Maschine der Chip-Kopf-SMD , Montage-Maschine 1500KG SMD

Automatische 12 Oberflächen-SMD Montage-Maschine Chip Heads PWBs

Produkt-Beschreibung

ultra-flexible 12 MITTLERE dreidimensionale Platzierungsmaschine des Chipkopfes 3D ist ein Produkt vom Markt für das Zuführen/Stellenlötpaste/dreidimensionaler Flecken und kommt mit optischer Inspektion, den Zusammenbau der Maschine, von den kleinsten metrischen 0201 Komponenten bis 120mm abzuschließen, das große Komponenten Zuführen/Punktlötpaste/Stereomontage/das Drücken einfügt/spezielle Inspektionslinsen umfassen, hohe Präzision und Hochgeschwindigkeitszusammenbau und schnelles Zuführen der Zapfanlage. Der Fleckenkopf und der Inspektionskopf werden geschaltet, und die konkave Oberfläche, die geneigte Oberfläche und die gebogene Oberfläche können stereoskopisch angebracht werden und hohe Geschwindigkeit und ultra-weiten Gebrauch verwirklichen.

Hauptmerkmal:

1, Prozess 3D zu erzielen MITTLEREN (MoldedInterconnect-Gerät), der neue Rahmen und Neigungsstruktur kann dreidimensionaler Zusammenbau der konkaven und konvexen Oberfläche, der geneigten Oberfläche und gebogenen der Oberfläche sein und Kunden helfen, einen Sprung von der Flachbildschirmversammlung zur dreidimensionalen Versammlung zu erzielen und Montagekosten verringern.

2, eine Kombination der Stellenlötpaste/des roten Klebers des Punktes/des Fleckens/der Einsteckfunktion und des einfach zu erzielen zu schalten, Plastikkopf des berührungsfreien Punktes können Stellenlötpaste auf dem Hohlraumsubstrat sein, zum des stereoskopischen dreidimensionalen Zusammenbaus der unebener Fahrbahn zu erzielen.

3, optische Inspektion der Stellenlötpaste und Kleber und die angebrachten Komponenten, die neuentwickelte Farbkennzeichenpunkt-Anerkennungskamera können stabile optische Inspektion der Lötpaste-/Kleberform und des Fleckeneffektes durch die neue Funktion des Beleuchtungssystems auch durchführen (AOI verwirklichend) +SPI)

4, 2 Arten Hauptstruktur sind für Auswahl, 6 der Drehachse-Art des Fleckenkopfes 6 Drehachseart und 12 des Fleckenkopfes 2 verfügbar.

5, große Substratversammlungsfähigkeit, das Substrat können bis zu 1825mmx 635mm (optional) ohne Segmentation sein sobald Brettkapazität 1240mm x 510mm

6, ultra-weite Teilstrecke, von ultra-kleinem (0.25x0.125mm) Chip 0201 zu 120mm großen Komponenten können verarbeitet werden, die Platzierungshöhe von 35mm, einfach, Ultrahochkomponenten zu installieren.

7, die super große Fütterungskapazität, Verladehafenreichweiten S20 8mm 4 * 45 = erreicht 180 Arten, S10-8mm Verladehafen 2 * 45 = 90 Arten, Waffelplatte, die 36 Arten laden und können erzielen Brennstoffaufnahme ohne Unterbrechung.

8, Bewegungsgewehr und Brennstoffaufnahmeauto und Austausch mit M10/M20 erzielen.

Spezifikationen

Vorbildlicher Name		S10	S20
Brett Größe	Mit dem Puffer unbenutzt	Min. L50 x W30mm zu Max. L980 x W510mm	Min. L50 x W30mm zu Max. L1,480 x W510mm
	Mit Input oder Ausgabepuffern verwendete	Min. L50 x W30mm zu Max. L420 x W510mm	—
	Mit Input und Ausgabepuffern verwendete	Min. L50 x W30mm zu Max. L330 x W510mm	Min. L50 x W30mm zu Max. L540 x W510mm
Mit Input und Ausgabepuffern verwendete		0.4 - 5.0mm
Platzierungsgenauigkeit A (μ+3σ)		CHIP ± 0.040mm
Platzierungsgenauigkeit B (μ+3σ)		IC-± 0.025mm
Platzierungswinkel		± 180°
Teilhöhe (Brettstärke + Teilhöhe)		Kopf des Theta 6-axis 6: Maximum 35mm Kopf des Theta 12-axis 2: Maximum 20mm
Anwendbare Komponenten		0201-120mm x 90mm, BGA, CSP, Verbindungsstücke, andere sonderbar-förmige Komponenten
Teilpaket		8-56mm Band (Zufuhren F1/F2), 8-88mm Band (elektrische Zufuhren F3), Stock, Behälter
Teilarten (8mm Bandumwandlung)		Max. 90 Arten (8mm Band), 45 Wege x 2	Max. 180 Arten (8mm Band), 45 Wege x 4
Übergangshöhe		900 ± 20mm
Maschinen-Maße		L1,250 x D1,770 x H1,420mm	L1,750 x D1,770 x H1,420mm
Gewicht		Ca. 1,200kg	Ca. 1,500kg